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Intel 将在下半年发布的 Meteor Lake 酷睿 Ultra 处理器将首次使用 Intel 4 制造工艺，也就是之前的 7nm，但是 Intel 认为它能达到 4nm 级别的水平，所以改了名字。
再下一步就是 Intel 3，也就是早先的 5nm，号称能效可提升 18％。
Intel CEO 帕特 · 基辛格近日披露，Intel 3 工艺在今年第二季度就达成了缺陷密度、性能的里程碑，将如期达到良率、性能的整体目标，明年上半年首先应用于 Sierra Forest ( 首次纯小核设计 ) ，紧接着很快就会用于 Granite Rapids ( 纯大核 ) 。
Sierra Forest、Granite Rapids 应该都会划入第六代可扩展至强序列，而今年底还有个第五代的 Emerald Rapids，制造工艺和现在的第四代 Sapphire Rapids 一样都是 Intel 7。
Intel 3 工艺似乎不会用于消费级产品，至少目前没看到相关规划，它更多针对数据中心产品优化。
多次曝光的 Granite Rapids
再往后的 Arrow Lake，将会首次引入 Intel 20A 工艺，也就是相当于 2nm 级别。
基辛格表示，Intel 20A 工艺将第一次使用 RibbonFET、PowerVia 技术，大规模用于消费级产品，目前正在晶圆厂内进行第一步。
就在不久前，Intel 宣布，率先在代号为 "Blue Sky Creek" 产品级测试芯片上实现了背面供电技术。
该技术能显著提高芯片的使用效率，同时晶体管体积大大缩小，单元密度大大增加，因此能显著降低成本，还将平台电压降低了 30％，并带来了 6％的频率增益。
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